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Sky News 七月 08, 2022

IC 基板的下一代 SAP 制造，需要10 μm 及以下的细线和空间。为确保最佳覆盖，对最小化表面铜厚度提出了新要求，而微通孔中的铜必须最大化。同时，沉积层厚度必须均匀且粗糙度最佳。所有这些因素 ...查看更多

I-Connect007 六月 08, 2022

最近，加成法工艺及半加成法工艺受到了众多行业的关注，尤其是发现传统的减成法蚀刻制造工艺无法满足其尖端应用的OEM。但如果PCB制造商想采用加成法工艺及半加成法工艺生产PCB需要了解什么？何时对OEM有 ...查看更多

I-Connect007 六月 08, 2022

STARTEAM-CML 五月 25, 2022

PCB行业在不断发展，并寻求提高产品设计，其中之一就是凸台技术的使用。您可能会问什么是凸台技术，为什么要使用它？要充分理解凸台技术，首先您需要了解其目的是用于PCB的热管理。 ...查看更多

I-Connect007 五月 05, 2022

Calumet看好加成法及半加成法工艺 Calumet Electronics公司是美国采用加成法及半加成法制造工 ...查看更多

I-Connect007 五月 05, 2022

Calumet看好加成法及半加成法工艺 Calumet Electronics公司是美国采用加成法及半加成法制造工艺的领先公司。I-C ...查看更多

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